由于禁止使用含铅焊料，槽焊法的加工条件变得极其苛刻，电子行业使用的传统材料已经达到其性能极限，因为高性能聚合物聚醚醚酮(PEEK)具有优异的热、电子和机械性能，正被越来越多地用于小型电子部件。
PEEK树脂最早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件。
peek用于轴承在应用场合产生的主要特性有以下几点
peek颗粒料做成的产品在生活中，随处可见，下面来简单介绍下：
peek颗粒料具有下述特性:（1）短期耐热性：玻璃纤维或碳纤维增强后其热变形温度可以达到300℃以上。
PEEK树脂是一种新型特种工程塑料,具有可与聚酰亚胺相匹敌的特性，被称为超耐热性热塑性树脂。
1.耐热性 PEEK是耐热性极优的热塑性塑料。用UL试验法推定，其连续使用温度为250℃，用碳纤维、玻璃纤维增强后可达315℃，高于PAR和PI。
PEEK是Polyetheretherketone的简称，中文名是聚醚醚酮树脂，是一种高端的特种工程塑料。
1.耐高温：PEEK产品具有较高的玻璃化转变温度（143℃）和熔点（334℃），这是它可在有耐热性要求的用途中可靠应用的理由之一。其负载热变型温度高达316℃，连续使用温度为260℃。
当温度达到 260 度之前该PEEK材料都具有极好的介电性能。并能抵抗能量射线照射。
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