由于禁止使用含铅焊料，槽焊法的加工条件变得极其苛刻，电子行业使用的传统材料已经达到其性能极限，因为高性能聚合物聚醚醚酮(PEEK)具有优异的热、电子和机械性能，正被越来越多地用于小型电子部件。
瑞士康特尔齿科集团（Coltene/Whaledent）旗下的Dentronix公司在设计一款新型“耐高温”咬合棒时，需要一种材料能够耐受干热灭菌器的高温条件。
在2月3日~5日举办的韩国半导体设备暨材料展上，英国威格斯公司旗下的威格斯聚合物解决方案事业部推出了高性能PEEK（聚醚醚酮）共混材料——VICTREXPM101。
